SMT加工是通過貼片機和回流焊接機將元件焊接在PCB電路板上的過程的縮寫。元件是否能正常工作，最終的電路板能否保證正常工作和功能取決于此。因此，必須在SMT加工前實施過程控制測量，以優(yōu)化PCBA加工和組裝。這將確保將來不會發(fā)現(xiàn)代價高昂的錯誤，降低產(chǎn)品的故障率，保護SMT貼片加工廠的聲譽。

PCB組裝的過程控制主要涉及印刷、安裝和回流焊階段的一些穩(wěn)健過程的實施。

讓我們深入了解組裝SMT焊接缺陷的一些細節(jié)。錫膏印刷的成功與否，決定了整體質(zhì)量能否達到預期。因此，我們需要詳細了解和評估可能影響過程的質(zhì)量異常。

SMT打樣前，必須檢查以下各項：

一、PCB要檢測的內(nèi)容

1. PCB光板是否變形，表面是否光滑；

2. 電路板焊盤上是否有氧化；

3. 電路板上的覆銅是否外露；

4. PCB是否已烘烤指定時間。

二、錫膏印刷前應檢查的內(nèi)容

1. 板材不能垂直堆放，板材之間不得碰撞；

2. 定位孔與模板開口是否一致；

3. 錫膏在室溫下是否提前解凍；

4. 錫膏的選擇是否正確，是否過期；

5. SPI錫膏檢測器是否有校準數(shù)據(jù)；

6. 鋼網(wǎng)、模具是否清洗，表面是否有助焊劑殘留；

7. 是否對鋼絲網(wǎng)進行翹曲試驗；

8. 刮板參數(shù)是否校準和調(diào)整。

深圳雷卡仕精密制造加工優(yōu)勢

1. 高度專業(yè)：公司專注于加工樣板、中小批量，承諾物料確認無誤后3-5個工作日交貨。

2. 專業(yè)的設備：公司的設備都是針對樣板和中小批量生產(chǎn)而量身定做的先進設備，可貼0201，BGA間距0.3MM、QFN、CSP、CON等元器件。

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5. 公司承諾焊接直通率為99%以上，若客戶發(fā)現(xiàn)焊接缺陷，公司承諾免費返修。

PCBA打樣流程

1. 客戶下單

客戶根據(jù)自己的實際需求PCBA加工廠下訂單，并提出具體的要求。而加工廠會通過自身能力進行評估，看看是否能夠完成訂單。如果廠家確定自己能夠在預計時間內(nèi)完成訂單，那么接下來雙方就會進行協(xié)商決定各個生產(chǎn)細節(jié)。

2. 客戶提供生產(chǎn)資料

客戶在決定下單之后，給PCBA加工廠提供一系列的文件和清單，比如生產(chǎn)所需要的PCB電子文件、坐標文件以及BOM清單等等，這些都是必須要提供的。

3. 采購原料

PCBA加工廠根據(jù)客戶提供的文件資料到指定的供應商采購相關原料。

4. 來料檢驗

在進行PCBA加工之前，對于所有要使用的原料，進行嚴格的質(zhì)量檢驗，確保合格后投入生產(chǎn)。

5. PCBA生產(chǎn)

在進行PCBA加工的時候，為了保證生產(chǎn)質(zhì)量，無論是貼片還是焊接生產(chǎn)，廠家需要嚴格控制好爐溫。

6. PCBA測試

PCBA加工廠進行嚴格產(chǎn)品測試，通過測試的PCB板交付給客戶。

7. 包裝售后

PCBA加工完成后，對產(chǎn)品進行包裝，然后交給客戶，完成整個PCBA加工工作。