虛焊是SMT貼片加工中最常見的缺陷。有時在焊接后，前后鋼帶仿佛被焊接在一同，但實踐上它們沒有抵達融為一體的作用。接合面的強度很低。在消費線上，焊縫必需經(jīng)過各種復(fù)雜的工藝過程，特別是高溫爐區(qū)和高壓張力矯直區(qū)。因而，消費線上虛擬焊接的焊縫容易發(fā)作斷帶事故，對消費線的正常運轉(zhuǎn)影響很大。SMT貼片加工中虛焊的緣由是什么？[敏感詞]小編就和大家分享一下:

1、SMT貼片加工焊盤規(guī)劃有缺陷。焊盤上通孔的存在是印刷電路板規(guī)劃中的一個主要缺陷。除非肯定必要，否則不應(yīng)運用。通孔將招致焊料損失和焊料短缺。焊盤間距和面積也需求標準匹配，否則規(guī)劃應(yīng)趕快修正。

2、SMT貼片加工時，印刷電路板有氧化現(xiàn)象，即焊接板不亮。若是有氧化橡皮擦可以用來去除氧化層，使其明亮的光重新呈現(xiàn)。印刷電路板受潮，可以在枯燥箱中枯燥。印刷電路板被油污、汗?jié)n等污染。這時，應(yīng)該用無水乙醇清洗它。

3、SMT貼片加工時，關(guān)于印有焊膏的印刷電路板，焊膏被刮擦，削減了相關(guān)焊盤上焊膏的數(shù)量，使焊料缺乏。應(yīng)該及時補償。填充方法可以由膠水分配器或竹簽組成。

4、SMT貼片加工質(zhì)量差、過時、氧化和變形，構(gòu)成虛焊。這是最常見的緣由。