ESD是英文electronstatic discharge的縮寫，原意是靜電放電，通常也指對靜電放電的防護（也就是我們平時所說的靜電防護或防靜電）

電子技術(shù)的迅猛發(fā)展，已經(jīng)讓電子產(chǎn)品的功能越來越強大，體積卻越來越小，但這都是以電子元器件的靜電敏感度越來越高為代價的。這是因為，高的集成度意味著單元線路會越來越窄，耐受靜電放電的能力越來越差，此外大量新發(fā)展起來的特種器件所使用的材料也都是靜電敏感材料，從而讓電子元器件，特別是半導(dǎo)體材料器件對于SMT加工貼片生產(chǎn)、組裝和維修等過程環(huán)境的靜電控制要求越來越高。

在電子產(chǎn)品SMT加工生產(chǎn)、使用和維修等環(huán)境中，又會大量使用容易產(chǎn)生靜電的各種高分子材料，這無疑給電子產(chǎn)品的靜電防護帶來了更多的難題和挑戰(zhàn)。

盡管人類發(fā)現(xiàn)靜電已經(jīng)有數(shù)千年的歷史，但對于電子行業(yè)來講，靜電防護遠非想象的那么簡單

（1）SMT加工貼片生產(chǎn)工藝中材料和物品的復(fù)雜性：

電子產(chǎn)品的制造從元器件SMT加工貼裝生產(chǎn)到組裝，再到使用維修的過程中會使用半導(dǎo)體、金屬、各種封裝材料、線路板基材、機殼、機座等多種原料，而生產(chǎn)設(shè)備、操作工具、操作環(huán)境、包裝容器等又會使得有可能與電子器件相接觸的物品和材料更加繁多。材料之間的接觸分離、摩擦、感應(yīng)等都會產(chǎn)生靜電，而且這些物品當中有又相當多使用的是靜電容易產(chǎn)生不易消除的高分子絕緣材料，這些都無疑會增加電子產(chǎn)品靜電損壞風險和靜電防護的難度。

（2）電子產(chǎn)品SMT加工生產(chǎn)環(huán)節(jié)多，任何一個環(huán)節(jié)的閃失都會造成靜電防護的失敗

電子產(chǎn)品制造過程，從半導(dǎo)體材料到最終的組裝要經(jīng)過半導(dǎo)體制造、晶片、裝片、固定、鍵合、封裝、電路板制作、SMT加工貼裝焊接、插接、裝配、測試等多個環(huán)節(jié)經(jīng)歷各環(huán)節(jié)不同廠家數(shù)百個工序，任何一個環(huán)節(jié)上的靜電都可能對器件造成損壞。一旦哪一個環(huán)節(jié)的靜電保護不夠就意味最終產(chǎn)品出現(xiàn)問題。而全過程系統(tǒng)化地控制靜電也是電子行業(yè)靜電防護的一個重要特點。

（3）SMT加工貼片生產(chǎn)中人員因素會增加靜電防護的難度：

盡管現(xiàn)代電子產(chǎn)品生產(chǎn)自動化程度越來越高，但在整個制造過程離開人員操作是不可能的。相比機器設(shè)備人的活動要復(fù)雜的多，人對器件的操作要復(fù)雜的多，因而人體靜電的防護要比設(shè)備和環(huán)境要復(fù)雜的多。同時，人作為生產(chǎn)的主宰，人員防靜電的意識和靜電防護的操作水平會最終決定靜電防護是否有效。這些都會增加靜電防護的難度。

（4）SMT加工器件越來越敏感，要求越來越嚴格：

電子技術(shù)的進步可以說是集成化的提高和新的半導(dǎo)體材料的使用，集成化的提高意味著器件耐受靜電擊穿的能力的降低。當今集成電路的線寬已經(jīng)降到了45nm這意味著按照10MV/CM計算的理論耐擊穿能力限制于45V，可能只是我們彎腰撿起一片紙張時產(chǎn)生的靜電壓的1/20，而另一些領(lǐng)域，如硬盤行業(yè)中的生產(chǎn)對靜電控制的要求已經(jīng)降到5V以下，這些必定對于靜電防護提出了新的挑戰(zhàn)。