SMT代工中OEM常見的不良現(xiàn)象有哪些？

　　1.潤(rùn)濕性差

　　潤(rùn)濕不良是指焊料在焊接過程中潤(rùn)濕后與基板焊接區(qū)域不發(fā)作反響，招致漏焊或少焊的毛病。

　　處理辦法:選擇適宜的焊接工藝，對(duì)基板和元件外表采取防污措施，選擇適宜的焊料，設(shè)置合理的焊接溫度和時(shí)間。

　　第二，橋接

　　smt代工橋接緣由多為焊錫過量或焊錫印刷后崩邊嚴(yán)重，或基板焊錫面積過大、貼裝偏向等。在電路細(xì)化階段，橋接會(huì)形成電氣短路，影響產(chǎn)品的運(yùn)用。

　　處理計(jì)劃:

　　1.以避免焊膏在印刷過程中塌陷。

　　2.設(shè)計(jì)PCBA基板焊接面積尺寸時(shí)，留意OEM加工的設(shè)計(jì)請(qǐng)求。

　　3.部件的裝置位置應(yīng)在規(guī)則的范圍內(nèi)。

　　4.應(yīng)該嚴(yán)厲請(qǐng)求PCBA基板的布線間隙和阻焊劑的涂覆精度。

　　5.制定適宜的焊接工藝參數(shù)。

　　第三，裂痕

　　當(dāng)焊接好的PCB剛出焊接區(qū)時(shí)，由于焊料與被銜接部件的熱收縮差別，SMD在快速冷卻或加熱的作用下，根本上會(huì)產(chǎn)生微裂紋，在沖壓和運(yùn)輸過程中也必需降低焊接好的PCB的沖擊應(yīng)力和彎曲應(yīng)力。

　　處理辦法:在設(shè)計(jì)外表貼裝產(chǎn)品時(shí)，要思索減少熱收縮的差距，正確設(shè)置加熱和冷卻條件。選擇延展性好的焊料。　　

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